Cù l'avventu di l'età di l'informazioni, l'usu di schede pcb hè diventata di più in più estensiva, è u sviluppu di schede pcb diventa sempre più cumplessu.Cume cumpunenti elettroni sò disposti più è più densamente nantu à u PCB, l'interferenza elettrica hè diventata un prublema inevitabbile.In u disignu è l'applicazione di pannelli multi-layer, a capa di signale è a capa di putenza deve esse siparati, cusì u disignu è l'arrangiamentu di a pila hè particularmente impurtante.Un bonu schema di cuncepimentu pò riduce assai l'influenza di EMI è crosstalk in pannelli multilayer.
In cunfrontu cù schede ordinarie di una sola strata, u disignu di schede multi-layer aghjunghjenu strati di signale, strati di cablaggio, è organizza strati di putere indipendenti è strati di terra.I vantaghji di i pannelli multistrati sò principalmente riflessi in furnisce una tensione stabile per a cunversione di segnali digitale, è aghjunghjendu uniformemente u putere à ogni cumpunente à u stessu tempu, riducendu efficacemente l'interferenza trà i segnali.
L'alimentazione hè aduprata in una grande zona di ramu è a strata di terra, chì ponu riduce assai a resistenza di a capa di putenza è a strata di terra, cusì chì a tensione nantu à a capa di putenza hè stabile, è e caratteristiche di ogni linea di signale. pò esse garantitu, chì hè assai benefica per a riduzione di l'impedenza è di a diafonia.In u disignu di circuiti high-end, hè statu chjaramente stipulatu chì più di 60% di i schemi di stacking deve esse usatu.I pannelli multi-layer, e caratteristiche elettriche è a suppressione di a radiazione elettromagnetica anu tutti vantaghji incomparabile nantu à i bordi di bassa strata.In termini di costu, in generale parlante, più strati ci sò, u più caru u prezzu hè, perchè u costu di u bordu PCB hè in relazione cù u numeru di strati, è a densità per unità di area.Dopu à riduzzione di u nùmeru di strati, u spaziu di cablaggio serà ridutta, aumentandu cusì a densità di cablaggio., è ancu risponde à i requisiti di disignu riducendu a larghezza di a linea è a distanza.Questi ponu aumentà i costi in modu adattatu.Hè pussibule di riduce u stacking è riduce u costu, ma face u rendiment elettricu peghju.Stu tipu di disignu hè generalmente contraproducente.
Fighjendu u cablaggio microstrip PCB nantu à u mudellu, a capa di terra pò ancu esse cunsiderata cum'è una parte di a linea di trasmissione.A strata di rame di terra pò esse usata cum'è una strada di loop di linea di signale.U pianu di putenza hè cunnessu à u pianu di terra per mezu di un condensatore di decoupling, in u casu di AC.Tutti dui sò equivalenti.A diffarenza trà i loops di corrente bassa è alta frequenza hè chì.À frequenze bassu, u currente di ritornu seguita a strada di minima resistenza.À frequenze alte, u currente di ritornu hè longu u percorsu di a minima induttanza.A currente torna, cuncentrata è distribuita direttamente sottu à e tracce di signale.
In u casu d'alta freccia, se un filu hè direttamente stallatu nantu à a capa di terra, ancu s'ellu ci sò più loops, u ritornu di u currente torna à a fonte di signale da a capa di filatu sottu à u percorsu d'origine.Perchè sta strada hà u minimu impedenza.Stu tipu d'usu di grande accoppiamentu capacitivu per suppressione u campu elettricu, è l'accoppiamentu capacitivu minimu per suppressione a pianta magnetica per mantene a reattanza bassa, chjamemu self-shielding.
Pò esse vistu da a formula chì quandu u currente torna, a distanza da a linea di signale hè inversamente proporzionale à a densità di corrente.Questu minimizza l'area di loop è l'induttanza.À u stessu tempu, si pò cuncludi chì se a distanza trà a linea di signale è u ciclu hè vicinu, i currenti di i dui sò simili in magnitude è opposti in direzzione.È u campu magneticu generatu da u spaziu esternu pò esse offset, cusì l'EMI esternu hè ancu assai chjucu.In u disignu di stack, hè megliu chì ogni traccia di signale currisponde à una strata di terra assai vicinu.
In u prublema di crosstalk nantu à a terra, u crosstalk causatu da i circuiti d'alta frequenza hè principalmente per l'accoppiamentu induttivu.Da a formula di loop attuale sopra, si pò cuncludi chì i currenti di loop generati da e duie linee di signali vicine si sovrapponenu.Allora ci sarà interferenza magnetica.
K in a formula hè in relazione cù u tempu di salita di u signale è a durata di a linea di signale di interferenza.In u paràmetru di stack, accurtà a distanza trà a capa di signale è a capa di terra riducerà efficacemente l'interferenza da a capa di terra.Quandu si mette u ramu nantu à a strata di alimentazione è a terra di terra nantu à u cablaggio di PCB, un muru di separazione appariscerà in a zona di posa di ramu se ùn fate micca attente.L'occurrence di stu tipu di prublema hè più prubabile per l'alta densità di i buchi di via, o di u disignu irragionevule di l'area di isolamentu via.Questu rallenta u tempu di crescita è aumenta l'area di u ciclu.L'induttanza aumenta è crea diafonia è EMI.
Avemu da pruvà u nostru megliu per stabilisce i capi di buttreghi in coppie.Questu hè in cunsiderà i bisogni di a struttura di equilibriu in u prucessu, perchè a struttura sbilanciata pò causà a deformazione di a scheda PCB.Per ogni strata di signale, hè megliu avè una cità ordinaria cum'è intervallu.A distanza trà l'alimentazione high-end è a cità di ramu conduce à a stabilità è a riduzione di EMI.In u disignu di bordu d'alta velocità, i piani di terra redundante ponu esse aghjuntu per isolà i piani di signale.
Tempu di post: 23-mar-2023